職位描述

職責描述:
1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,銜接前端設計與DFT/PR工程師
2.負責制定項目signoff標準
3.負責芯片投片前各項signoff(STA/Formal/CLP/Power)檢查
4.負責先進工藝的導入,挖掘工藝演進帶來的PPA收益
任職資格:
1.微電子、計算機等相關專業(yè)碩士科及以上學歷
2.兩年以上芯片設計實現經驗,有高性能或低功耗產品成功量產經驗者優(yōu)先
3.掌握Verilog語言,靜態(tài)時序分析概念清晰
4.熟練使用一種綜合工具,DC或Genus
5.熟悉腳本語言,tcl,perl,或python
6.具有良好的溝通與組織協(xié)調能力
工作地點
地址:西安長安區(qū)西安長安國際


職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責任公司


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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓
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